




激光切割应注意的问题
前面分析了激光切割主要的几个技术参数,它们决定了切割工艺的主要方 面,焊接加工厂,但并不是只要把握了这就一定能加工出高的产品,还有几个问题是---需 要引起注意的:
1、切速的选择
激光切割的速度大可达200—300mm/s,实际加工时往往只有大速的 1/3
—1/2,因为速度越高,伺服机构的动态精度就越低,焊接加工公司,直接影响切割。有实验表明,切割圆孔时,切速越高,孔径越小,加工的孔圆度就越差。

激光所用气体
激光所用气体包括激光器工作和保护气体以及切割辅助气体。
激光器工作气体用于产生激光,保护气体用于保护光学器件、驱动光闸。激光器工作气体由---气、氮气、---气体按照一定比例混合。
激光切割加工
切割辅助气体主要是 n2 或 o2,有的材料切割可以使用压缩空气作为切割辅助气体。n2 切割的切割面比较光亮;o2
切割的切割面由于材料被氧化而发黑。切割辅助气体的纯度越高,电路板焊接加工厂,切割面的越好。

激光氧气切割
激光氧气切割原理类似于氧乙1炔切割。它是用激光作为预热热源,宿迁焊接加工,用氧气等活性气体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用,发生氧化反应,放出大量的氧化热;另一方面把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出,在金属中形成切口。由于切割过程中的氧化反应产生了大量的热,所以激光氧气切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度远远大于---化切割和熔化切割。

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