激光光束配上高纯惰性切割气体促使熔化的材料离开割缝，而气体本身不参于切割。激光熔化切割可以得到比气化切割更高的切割速度。气化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中，激光光束只被部分吸收。zui大切割速度随着激光功率的增加而增加，随着板材厚度的增加和材料熔化温度的增加而几乎反比例地减小。在激光功率一定的情况下，焊接加工，---因数就是割缝处的气压和材料的热传导率。激光熔化切割对于铁制材料和钛金属可以得到无氧化切口。产生熔化但不到气化的激光功率密度，对于钢材料来说，在104w/cm2～105w/cm2之间。
激光行业前景分析
由于激光具有众多优点，发达为了在全i球化竞争环境中占据信息技术制高点，纷纷加紧实施激光产业发展计划，如美国的“激光核聚变计划”、德国的“激光2001行动计划”、英国的“阿维尔计划”和日本的“激光研究五年计划”等。在此背景下以美、德、日为代表的发展激光产业迅速发展，在如汽车、电子、机械、航空、钢铁等主要的大型制造行业中基本完成了用激光加工工艺对传统工艺的更新换代，进入“光制造”时代。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案---，自动排版节省材料，激光加工焊接，切口平滑，焊接加工费，加工成本低等特点，电路板焊接加工厂，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。
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